“芯智造 芯未来”安成易加发布会亮点抢先看

　　2019年3月10日，“芯智造 新未来”——安成易加“中国芯”战略启动暨新品发布会，将在中国深圳京基100瑞吉酒店五楼隆重举办，作为半导体热点行业的领军者，安成易加举办此次会议，旨在多维度解析国内芯片产业发展，研究探讨行业趋势，结合政策和市场展开安成易加芯片产业的战略布局，通过专业的探讨，挖掘芯片产业链的无限可能，争夺中国芯片在世界芯片产业的话语权。

　　会议将邀请热电半导体领域专家、学者以及家电、汽车、公共设施等业界300多位专业人士出席。届时，行业干货、市场解析、新品发布将展示半导体热电芯片的风口与机会，在会议到来之前，小编就带你一起盘点此次发布会的几大亮点吧：

　　一、半导体热电黑科技

　　温差芯片绝对属于黑科技，通过温差快速致冷致热，绝对是低碳时代的核心技术。安成易加温差芯片作为一种功能型芯片，将开创芯片产业中的另一片蓝海。安成易加拥有国内外半导体温差芯片技术专利四十余项，其生产制造的半导体温差芯片，采用独有的革命性、颠覆性技术，可广泛应用于致冷、致热、发电等高科技领域。其技术指标领先于欧美国家二、三十年，是工业芯片一面屹立不倒的旗帜。

　　全新产业布局

　　安成易加“芯产业战略”涵盖研发设计—生产加工(组件/系统)——终端产品销售以及产业金融等全流程。安成易加集产业上下游资源，掌握核心科技，将打造良性循环的生态闭环。安成易加全新产品线将包含2B产品、技解决方案与服务、终端产品以及易+资本，从热电芯片的整个产业链布局，成为行业领军者。

　　新战略升级

　　通过线上线下融合，全面开放品牌、市场、渠道、人才、资金、技术多种优势资源，汇聚创客、上下游企业、投融资机构多方市场主体，打通产品需求、设计、制造、销售、服务全流程，安成易加系列产品将陆续实现规模化商业运营，助力职工创新、科技创新、管理创新、QC活动、“双创”等创新成果转化及应用，打造芯片产业全链条、全要素的创新服务生态体系，为构建世界一流“中国芯”生态系统提供有力支撑。

　　深度市场解析

　　芯片转型的本质是一场资源依赖向技术依赖的变革，芯片企业内部的界限越来越模糊，芯片企业和相关企业之间的界限越来越模糊，综合芯片服务将成为企业生存与发展的重要支柱。从综合芯片服务基础业务和终端芯片产品需求两方面测算，2020年，我国芯片市场潜力规模为万亿元。而安成易加作为在半导体热电芯片行业深耕多年的中国企业，有望在这一领域继续发光发热。

　　新的时代新的趋势，主张“技术驱动美好生活”的安成易加，将积极创新、扩大产业价值，为政府及公共事业机构提供稳定可靠、直面社会难题和可持续的服务与产品。安成易加，在生活、医疗、出行、电力等关乎国计民生的领域，在航空航天、卫星等高精尖领域，持续输出其技术能力，为改进整个社会福祉、激活国家创新实力层面，持续贡献着自己的责任与力量!