高通为5G商用做好准备 今年30多款骁龙855手机上市

　　1月8日消息，CES2019期间Qualcomm Incorporated(NASDAQ: QCOM)子公司Qualcomm Technologies, Inc.宣布：公司已获得30余款5G终端设计，而这些5G终端设计中大多数都是来自全球OEM厂商搭载骁龙855移动平台和骁龙X50 5G调制解调器系列的智能手机。此外，所有OEM客户和几乎所有这些5G终端设计都采用了Qualcomm^®射频前端(RFFE)解决方案。

　　骁龙855移动平台除了是下一代骁龙旗舰芯片，还是首款5G商用移动平台，在2019年上半年即将开始的首批5G商用移动终端浪潮中显然会发挥重要作用。通过与骁龙X50 5G调制解调器系列和Qualcomm射频前端解决方案配合，搭载骁龙855移动平台的终端可同时支持6GHz以下和毫米波频段，从而能够实现目前移动终端难以达到的数千兆比特连接速率和低时延，带来畅快的5G体验。

　　Qualcomm Incorporated总裁克里斯蒂安诺·阿蒙表示：“我们相信，几乎所有在2019年发布的5G移动终端都将基于Qualcomm Technologies的5G解决方案所打造。5G将为下一代沉浸式体验，包括近乎即时的云接入、多人VR游戏、AR购物以及即时视频协作等铺平道路。全球已经为迎接5G智能手机顶级体验做好准备，而Qualcomm Technologies将携手OEM 厂商、运营商以及基础设施供应商等合作伙伴，于2019年率先将这些体验变为现实。”

　　据了解，Qualcomm的5G研发历程跨越了从20世纪90年代的基础研究21世纪00年代的第一批5G发明，到过去几年中首批的5G新空口原型、试验、调制解调器、毫米波模组和智能手机测试终端。在已经开始的2019年，中国、北美、欧洲、日本、韩国和澳大利亚都将相继进行5G终端发布和网络部署，而Qualcomm Technologies的参与将有力促进5G在2019年上半年的商用。